2025年度「UPWARDS海外派遣」

2025年度夏季にUPWARDS for the Future（注）加盟校である，バージニア工科大学, ロチェスター工科大学及びワシントン大学（いずれも米国）が実施する半導体サマープログラムに、本学工学部・工学研究科から派遣する学生を添付通知に基づき募集します。 半導体分野に強い興味・関心があり，将来その分野に関係した進路を考えている方，半導体分野の研究に従事している方は積極的にご応募願います。 （注）UPWARDS for the Future：マイクロン財団，マイクロン社及び東京エレクトロン（株）からの資金提供を受け，日本側５大学（名古屋大学，東北大学，東京工業大学，広島大学，九州大学）と米国側６大学（レンセラー工科大学，ロチェスター工科大学，パデュー大学，ワシントン大学，ボイシー州立大学，バージニア工科大学)が参画した，「半導体の人材育成と研究開発に関する未来に向けた日米大学間パートナーシップ」。